财通资本已投企业托伦斯成功上市

2026-07-13 10:57 | 来源:飞象网 | 作者:侠名 | [产业] 字号变大| 字号变小


7月10日,财通资本已投企业托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(股票简称:托伦斯,股票代码:301583)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。上市首日,盘中一度大涨1070%...

7月10日,财通资本已投企业托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(股票简称:托伦斯,股票代码:301583)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。上市首日,盘中一度大涨1070%,触发临停,总市值突破400亿元。这是财通资本深耕硬科技赛道的又一标志性成果,也是财通证券加速打造“科创型财通”的重要里程碑。

托伦斯

作为国内半导体设备领域的核心厂商,托伦斯专注于高端薄膜沉积设备的研发与国产化替代,产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等前沿制造环节,技术壁垒深厚,成长空间广阔。财通资本凭借对半导体产业链的深度理解与专业判断,坚定支持企业技术攻关与产能扩张,伴随企业一路成长为细分赛道龙头。

财通资本深入践行集团“科创型财通”战略,坚持“投稳、投准、投好”,通过参控股一批核心科创企业、绑定一批链主型科创企业、培育一批上市后备科创企业、孵化一批早期科创企业,构建覆盖科创企业全生命周期的投资生态,以耐心资本陪伴更多硬科技企业成长壮大,为服务新质生产力发展持续贡献财通力量。

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