存储芯片龙头的资本扩张步伐远未停歇。7月28日，A股上市公司聚辰股份发布公告称，已向香港联交所重新递交H股发行上市申请。这是公司第二次冲击港股上市，其2026年1月26日首次递交的招股书因满6个月有效期已自动失效。此番二度递表，公司一并披露了2026年一季度业绩，期内公司实现营收2.8亿元，同比增长7.3%，增长主要由车规级、工业级存储芯片的市场渗透深化与国际领先车企订单落地，以及NFC芯片新应用场景拓展共同拉动。在此之前，公司已在A股公告半年度业绩预增，预计2026年上半年归母净利润达5.25亿元，同比大幅增长156.07%;剔除股份支付费用影响后，归母净利润约5.67亿元，同比增幅达167.4%。

        AI催热

        人工智能算力扩容、汽车电动化智能化的普及，叠加消费电子智能升级，共同推动存储芯片需求持续增长。

        算力端，全球AI服务器出货量预计从2026年的320万台增至2030年的780万台，AI PC同期出货量将从1.07亿台攀升至2.68亿台，数据中心与终端算力的升级持续拉动配套存储芯片需求。汽车端，电动化与网联化提升了单车半导体价值量，车载系统对高可靠存储芯片的需求显著增加。消费电子端，AI功能的集成也带动了高端存储与驱动芯片的需求释放。

        存储芯片正是支撑上述数字社会运行的关键基础元件，广泛覆盖AI数据中心、汽车电子、工业控制、消费电子等几乎所有电子场景，承担数据存储、系统运行的“地基”。AI时代，伴随大模型训练规模扩大与终端推理应用渗透，全球数据量快速增长，存储芯片的容量、性能、可靠性要求持续提升，产业价值进一步凸显。

        非易失性存储芯片是存储赛道主要品类之一，供给端市场集中度较高。受产能过剩与价格波动影响，全球非易失性存储芯片市场规模从2022年的655亿美元回落至2023年的400亿美元，随后快速修复，2025年回升至929亿美元，2021—2025年复合年增长率为6.6%。随着下游需求持续释放，预计2030年全球市场规模将达到1359亿美元。

        细分品类中，EEPROM与NOR Flash是两大核心产品，分别在参数存储、系统启动等场景具备不可替代性。2021—2025年，全球EEPROM市场规模从7.85亿美元增长至8.97亿美元，复合年增长率3.4%;NOR Flash市场规模从27.82亿美元增长至32.59亿美元，复合年增长率4%。预计2030年两者市场规模将分别达到16.29亿美元与47.67亿美元。

        赛道居前

        据招股书，聚辰半导体采用无晶圆厂运营模式，专注于芯片设计环节，晶圆制造、封装测试均通过外包完成，主要产品覆盖三大类：一是非易失性存储芯片，包括SPD芯片(核心产品)、EEPROM芯片、NOR Flash芯片;二是摄像头马达驱动芯片;三是NFC芯片及配套解决方案，产品应用覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等多个领域。

        根据弗若斯特沙利文的统计数据，按收入口径计算，2023年至2025年，公司为全球第三大EEPROM供应商、全球第二大DDR5 SPD芯片供应商。截至2025年，公司在全球DDR5 SPD芯片市场的份额超过40%，在全球EEPROM市场的份额达到14.8%。

        公司在招股书中提及，其目前产品已进入全球存储模组头部企业、国内外知名汽车厂商、主流智能手机品牌的供应链，下游终端客户覆盖广泛。

        业绩表现上，公司营收规模连续三年扩张，2023年实现营收7.04亿元，2024年同比增长46.2%至10.28亿元，2025年进一步同比增长18.8%至12.21亿元。收入持续增长主要依托非易失性存储芯片业务的强劲表现，具体来自三大驱动因素：SPD芯片受益于AI应用加速普及，车规级芯片受益于汽车智能化趋势与整车厂国产化采购提升，工业级存储芯片受益于工业控制领域需求增长。

        盈利指标亦同步改善，公司经调整净利润从2023年的1.27亿元增长至2024年的3.05亿元，2025年达到3.88亿元。利润增长主要由产品收益提升拉动，但其中部分被年度股份支付费用的波动所抵消。

        北京商报记者就相关业务问题尝试咨询聚辰半导体方面，但截至发稿未得到回复。

        资本扩张

        据披露，聚辰半导体本次募资将主要投向存储芯片及混合信号技术研发，巩固技术壁垒与产品矩阵。公司预计未来六年研发相关资本开支约20亿元，由经营现金流与本次募资支持，具体涵盖四大方向：扩充研发团队、采购研发设备与EDA等软件工具、扩张上海研发设施并建设高性能芯片测试实验室、开展第三方联合研发合作。

        而在此轮存储浪潮中，加速资本扩张的巨头并非只有聚辰半导体，7月27日，备受瞩目的国产DRAM存储芯片龙头企业长鑫科技在上交所科创板挂牌上市，首日收报49元/股，较8.66元/股的发行价上涨465.82%，总市值约3.3万亿元，超越工商银行成为A股新任市值冠军。

        科方得智库研究负责人张新原向北京商报记者分析表示，当前存储行业处于上行周期，头部企业业绩大幅增长后，普遍通过融资扩产抢占市场份额。先进存储技术壁垒高、研发投入大，港股上市可获取长期资本支持，同时A+H的资本布局也有助于提升企业品牌影响力与国际化能力。

        国金证券研报指出，每轮存储大周期(2008年、2016年等)的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和存储器价值量的提升，推动存储器市场规模上升一个台阶，随着AI驱动需求提升，当下行业正走在新一轮存储大周期的起点，行业看好模型和应用落地后对存储需求长期且大量的拉动。

        机构称，长期以来全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大厂商主导，占据全球90%以上市场份额，形成高度集中的寡头竞争格局。根据Counterpoint Research的数据，按2026年一季度收入计，长鑫科技占全球份额增长至8%，成为全球第四大DRAM厂商。作为中国大陆少数具备DRAM自主制造能力的企业，长鑫科技正凭借技术突破与产能爬坡，逐步改变全球市场的竞争版图。

        苏商银行特约研究员付一夫告诉北京商报记者，存储领域近期上市热潮背后，资本闭环效应已清晰显现。一级市场培育、二级市场上市、再融资扩产、业绩增长反哺研发，这个正向飞轮正在加速转动。上市不仅解决了企业资金之渴，也畅通了早期投资的退出渠道，进而引导更多社会资本涌入这一长坡厚雪的赛道。

《电鳗快报》